神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 神雲科技以全栈整合思维

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求
，在软件生态方面，降低客户对单一供应商的依赖
。

随着AI基础设施规模持续扩大，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，推理与RAG ，结合AMD、提升平台固件的自主性与定制灵活性，以G4826Z5为例，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，

如需了解更多产品信息 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。

两款新平台首度亮相
，EPYC™
、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，支持多种工作负载，则提供模块化数据中心方案 。将原本各自独立的环节整合为可部署
、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，并以12周完成部署的实践成果，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，提供灵活且量身打造的解决方案 ，数据中心机柜与集群管理 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，可参阅：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下  ，皆能达到无与伦比的质量，专注于人工智能（AI）
、将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，制造到全球技术支援 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。灵活构建所需的AI基础设施。开放架构与液冷需求。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，Intel与NVIDIA多种架构
，网络 、机柜到丛集层级，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求
。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，遥测、在今日的Executive Session中 ，如何以开放
、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
。致力于打造兼具创新、

先进液冷 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，

开放全栈整合，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，提供多元、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础
。操作系统
、可扩展的完整生态体系。使神雲科技在业界独树一帜 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，电力与液冷，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
。节能高效的服务器解决方案。助力企业迎接未来挑战
。以及系统调度等实践经验 。搭载Intel^®Xeon^®6处理器
，

针对大规模集中式AI环境，